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X射線(xiàn)殘余應(yīng)力分析儀的原理是基于X射線(xiàn)衍射現(xiàn)象，當(dāng)X射線(xiàn)照射到晶體材料時(shí)，會(huì)發(fā)生衍射。材料內(nèi)部存在應(yīng)力時(shí)，會(huì)使晶體點(diǎn)陣發(fā)生畸變，導(dǎo)致衍射角發(fā)生變化。通過(guò)測(cè)量衍射角的變化，就可以計(jì)算出材料內(nèi)部的應(yīng)力狀態(tài)。
 
這種方法可以對(duì)材料表面及近表面一定深度范圍內(nèi)的內(nèi)部應(yīng)力進(jìn)行非破壞性測(cè)量。不過(guò)，其測(cè)量深度通常有限，一般只能測(cè)量到材料表面下幾十微米到幾百微米的深度范圍，具體取決于材料的種類(lèi)、X射線(xiàn)的波長(zhǎng)等因素。如果要測(cè)量更深部位的內(nèi)部應(yīng)力，還需要結(jié)合其他方法，如剝層法，電解拋光等。